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許多研究機構對2016年半導體資本支出提出持平、甚至可能衰退的預估，不過，應用材料則預期，晶圓廠設備支出相對於2015年是持平的，甚至還有

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可能成長。

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

美商應材在去年的年營收達96.6億美元，年成長率約6％，營業淨利與非GAAP調整後每股盈餘皆創下近4年來最高。在半導體設備方面，訂單與營收更是自2

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007年以來的新高，其中蝕刻、化學氣相沈積、化學機械研磨等產品的營收皆是近年來的新高點，至於顯示器設備的營收則是有連續三年成長的表現，在2015年甚至達到年成長率27％的好成績。在全球服務事業群的營收年成長約15％，約為歷史新高的水準。

此外，晶圓代工廠將在今年下半年因10奈米技術需求而提升支出。

余定陸指出，其中一個亮點是NAND。由於記憶體製造商在電晶體過度到3D NAND市場面臨非常大的壓力

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，在記憶體廠商在加速3D NAND技術量測時，投資一定會比前一年增加，因此評估相關業者會在今年增加資本支出，方能兼顧產能新增和工廠設備的汰換升級。

在晶圓代工方面，余定陸認為，預期大多數的投資會發生在今年下半年，預料這一類的資本支出約有5成以上將集中於10奈米技術方面。余定陸表示，對晶圓代工來說，10奈米不同於16奈米最為顯著變化在於FinFET和導線技術，以改善元件性能和功耗，至於邏輯方面

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則會比上一年相對來地穩定。

全球設備大廠美商應用材料公司預期，今年半導體晶圓設備支出將持平，但仍有些潛在的上升空間。應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸昨（21）日指出，主要是拜記憶體供應商對3D NAND 技術量產之賜，預料NAND將比前一年有較佳的需求與投資。

展望今年，雖然智慧型手機出貨量的成長放緩、高階市場競爭激烈、卻也意味著供應商面臨巨大的壓力。余定陸表示，由於供應商必須運用該公司的設備來製造先進的晶片，增添手機新功能以提供產品差異化，就此點來看，由於應材在晶圓代工設備仍具優勢，也將可以因此有好的成長。
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