工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工二哥聯電（2303）及轉投資IC設計服務廠智原（3035）昨（3）日共同宣布，發表智原於聯電28奈米HPCU製程的可程式設計12.5Gbps高速解串器（SerDes）的實體層矽智財（PHY IP）方案。此次智原成功推出的SerDes PHY，為聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的後閘極（gate-last）技術製程平台中一系列高速I/O解決方案的第一步。
智原第2季通訊與多媒體等特殊應用晶片（ASIC）出貨動能續強，且隨著聯電28奈米28HPCU製程趨於成熟穩定，智原已積極投入相關資源布建矽智財，以及爭取新的委託設計 （NRE）接案，因此6月營收月增26.6％達7.10億元，第2季營收達18.13億元，較第1季明顯成長17.3％。智原將在今（4）日舉行法人說明會，並公布第2季獲利。
智原今年下半年積極爭取更多基於聯電28奈米製程的NRE案，昨日與聯電共同發表28奈米製程高速傳輸介面SerDes PHY方案。藉由採用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可程式設計架構技術，此SerDes PHY能夠輕易支援10G/1G xPON被動光纖網路通訊設備。結合不同的PCS物理編碼子層電路，智原科技營運長林世欽表示，8奈米HKMG製程為主流的先進製程技術，聯電28HPCU製程展現其技術卓越的效能表現。包含此次發表的12.5G SerDes，智原有信心能結合聯電28HPCU製程的優勢，為 >台新信貸試算 客戶帶來更多高性價比的高速I/O解決方案。
聯電矽智財研發暨設計支持處資深副總經理簡山傑表示，智原是聯電長期合作的IP供應商，能夠充分掌握聯電的製程特性，於現有的各自製程平台上提供了相當多的矽驗證IP。聯電將智原的可程式設計SerDes IP納入28HPCU製程平台資源，說明客戶擴展更高階的產品市場，期望與智原持續合作，研發更多具發展潛力的SerDes解決方案。
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晶圓代工二哥聯電（2303）及轉投資IC設計服務廠智原（3035）昨（3）日共同宣布，發表智原於聯電28奈米HPCU製程的可程式設計12.5Gbps高速解串器（SerDes）的實體層矽智財（PHY IP）方案。此次智原成功推出的SerDes PHY，為聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的後閘極（gate-last）技術製程平台中一系列高速I/O解決方案的第一步。
智原第2季通訊與多媒體等特殊應用晶片（ASIC）出貨動能續強，且隨著聯電28奈米28HPCU製程趨於成熟穩定，智原已積極投入相關資源布建矽智財，以及爭取新的委託設計 （NRE）接案，因此6月營收月增26.6％達7.10億元，第2季營收達18.13億元，較第1季明顯成長17.3％。智原將在今（4）日舉行法人說明會，並公布第2季獲利。
智原今年下半年積極爭取更多基於聯電28奈米製程的NRE案，昨日與聯電共同發表28奈米製程高速傳輸介面SerDes PHY方案。藉由採用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可程式設計架構技術，此SerDes PHY能夠輕易支援10G/1G xPON被動光纖網路通訊設備。結合不同的PCS物理編碼子層電路，智原科技營運長林世欽表示，8奈米HKMG製程為主流的先進製程技術，聯電28HPCU製程展現其技術卓越的效能表現。包含此次發表的12.5G SerDes，智原有信心能結合聯電28HPCU製程的優勢，為 >台新信貸試算 客戶帶來更多高性價比的高速I/O解決方案。
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